日月光再投資178億　楠梓第三園區動土擴大AI封測布局

全球半導體封裝測試大廠日月光投控持續加碼高雄投資，11日在楠梓科技產業園區舉行第三園區廠房大樓新建工程動土典禮。該案投資金額達178億元，將興建「智慧運籌中心」與「先進製程測試大樓」兩棟建築，預計2026年動工、2028年第二季完工，未來可創造約1,470個就業機會，並進一步強化高雄在全球半導體與AI產業鏈中的地位。

↑圖說：經發局副局長陳怡良表示，日月光作為全球最大封測廠，此次針對AI晶片高效能運算需求擴充產能，除印證全世界對AI半導體晶片的強大需求，更強化了高雄在全球AI浪潮下的城市競爭實力。（圖片來源：高雄市經發局提供）

動土典禮由日月光資深副總經理洪松井主持，並邀請經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經濟發展局副局長陳怡良等人出席見證。此次投資是日月光繼2025年10月斥資176億元興建K18B新廠後，再度擴大布局，顯示企業持續看好高雄半導體產業發展前景。

高雄市政府經濟發展局長廖泰翔表示，日月光深耕高雄已逾42年，不僅在封裝測試領域奠定全球領先地位，也長期與地方在產學合作、公益參與、人才培育及數位與淨零轉型等面向密切合作。他指出，高雄正積極打造半導體「S廊帶」核心，近年成功吸引台積電、AMD、英特格及默克等國際大廠進駐，帶動設計、製造、材料與設備等上下游產業群聚。若沒有日月光長期建立的封測產業基礎，高雄半導體供應鏈的形成將更加漫長。

↑圖說：日月光資深副總經理洪松井表示，隨著AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，半導體產業對高階封裝與測試服務需求持續提升，因此啟動第三園區建設計畫，導入智慧化、數位化與永續建築理念，整合物流、製程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封裝測試服務能力。（圖片來源：高雄市經發局提供）

廖泰翔指出，隨著AI晶片與高效能運算（HPC）需求快速成長，全球對高階封裝與測試服務需求持續攀升。日月光此次擴充產能，不僅顯示AI半導體市場前景強勁，也有助提升高雄在AI產業浪潮中的城市競爭力。市府也將持續確保穩定供水與供電，以完善基礎建設及高效率行政服務，支持企業投資發展。

日月光資深副總經理洪松井表示，AI、高速運算與高速通訊等應用持續成長，帶動半導體產業對先進封裝與測試服務的需求，因此公司啟動第三園區建設計畫。未來園區將導入智慧化與數位化管理系統，並結合永續建築理念，整合物流、製程與測試資源，提升供應鏈效率與先進封測服務能力。

↑圖說：日月光再度加碼投資新台幣178億元於楠梓第三園區規劃興建「智慧運籌中心」及「先進製程測試大樓」兩棟大樓，預計2026年動工、2028年第二季完工，可創造約 1,470 個就業機會，提升高雄半導體及AI產業鏈全球位階。（圖片來源：高雄市經發局提供）

第三園區規劃興建兩棟地上8層、地下1層建築，其中智慧運籌中心將建置整合收發料流程的自動化倉儲系統，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送；先進製程測試大樓則鎖定AI與HPC應用帶動的高階封裝與模組化需求，打造整合式測試與系統驗證平台，提供一站式服務，加速產品導入並強化品質管理。整體建築設計也以生態、節能、健康與減廢為核心目標，施工階段同步落實降低廢棄物的環境友善原則。

高市府經發局表示，第三園區動土象徵高雄正邁向科技產業重鎮的重要里程碑。未來市府投資高雄事務所將持續指派專案經理協助企業投資落地，並與中央合作優化投資環境，吸引更多國際企業進駐高雄，擴大半導體產業聚落效應。