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台亞攜手晉弘科技亮相CES 2026  秀HUSD-HS2模組供非侵入式血糖檢測新技術

台亞攜手晉弘科技亮相CES 2026 秀HUSD-HS2模組供非侵入式血糖檢測新技術

一年一度的【全球消費性電子指標盛會 CES 2026】 在1月6日(美國時間)於拉斯維加斯盛大開展,台亞半導體(TW 2340)攜手晉弘科技(TW 6796)子公司晉昇智能,將業界唯一最新研發HUSD-HS2 (Hybrid Ultra Sensing Device - Healthcare Series 2)技術成果呈現於全球舞台,展現台灣科技跨足智慧醫療的創新能量。
2026/01/07