日月光半導體與國立成功大學舉行「日月光暨成大共研中心」第二屆期末成果發表會。雙方延續自2024年以來的合作默契，今年聚焦於「能源管理」與「硬體規格」兩大核心領域，展現多項結合 AI 運算與前瞻材料的封裝技術突破，進一步強化台灣半導體產業在次世代晶片開發上的領先地位。