白埔產業園區動土　串聯南部半導體S廊帶打造AI先進封裝基地

因應人工智慧、高效能運算及先進封裝產業快速發展，高雄市政府推動的白埔產業園區21日舉行動土典禮，總統賴清德、高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳，以及台積電、鴻海、日月光等企業代表出席，共同見證高雄擴大半導體及AI產業布局的重要進展。

白埔產業園區今年3月獲經濟部核定設置，總面積約88.73公頃，規劃約53公頃產業用地，定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」。園區將串聯半導體設備、材料、驗證、智慧製造及人才培育等機能，向北銜接岡山、橋頭材料及關鍵零組件產業，向南連結楠梓先進製程及仁武先進封裝、測試聚落，並延伸布局AI伺服器等新興產業，補強南部半導體S廊帶供應鏈。

↑圖說：總統賴清德表示，高市府團隊短短3年間即順利完成環評、都市計劃審議、經濟部核准許可及開發商遴選，充分展現執行力。（圖片來源：高雄市經發局提供）

賴清德表示，白埔園區面積近89公頃，預估每年可創造約3000億元產值及超過4000個就業機會。園區自2023年申設後，陸續完成環評、都市計畫審議、經濟部核准及開發商遴選，並同步推動招商，肯定高雄市府團隊加速行政程序的效率。他指出，白埔園區作為半導體先進設備與材料驗證基地，除有助縮短新技術從導入到量產的時間，也將補強南部半導體生態系的重要環節。

賴清德表示，面對AI及高效能運算產業快速發展，中央將持續協助地方解決企業投資所需的水、電、土地及人才等問題，並透過基礎建設及產業用地整備，支持企業擴產。白埔園區未來也將與楠梓、仁武、橋頭等產業聚落串聯，帶動金屬加工、精密機械等傳統產業轉型升級。

陳其邁表示，白埔園區從3月與經濟部研商，到9月正式動土，中央與地方密切合作，市府各局處也將持續加速園區開發，盡快提供土地供企業進駐。他感謝台積電、鴻海、日月光、信驊、穎崴及川湖等企業投資高雄，並指出台積電除先進製程布局高雄，未來先進封裝及材料驗證也將持續深化；鴻海則布局AI算力製造基地及智慧城市應用，日月光也持續擴大投資。

陳其邁指出，市府已啟動白埔二期開發，希望與一期同步推進，以滿足企業進駐及擴廠需求。因應產業聚落成形，周邊交通與生活機能也同步超前部署，包括岡山第二交流道、橋頭科學園區交流道、捷運路網，以及醫療、教育與商業設施，並規劃大鵬九村約500戶社會住宅，完善產業人口的居住及生活環境。

↑圖說：陳其邁表示，感謝台積電、鴻海、日月光、信驊科技、穎威及川湖等多家大廠選擇投資高雄，中央與地方密切合作下，高雄近年招商成績斐然，累計吸引投資超過2.7兆元。（圖片來源：高雄市經發局提供）

龔明鑫表示，白埔園區從今年3月核定設置後迅速進入動土階段，未來將與楠梓科學園區、科技產業園區及岡山本洲產業聚落相互串聯，形成更完整的產業鏈。除半導體設備與材料研發驗證外，也將結合岡山、本洲既有金屬加工及機械產業，推動傳統供應鏈升級，形成高科技產業帶動在地產業轉型的發展模式。

產業界也看好白埔園區布局。台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛表示，園區推動半導體封裝設備供應鏈專區，除聚集供應鏈業者，也可透過共同驗證平台串聯設計、驗證至量產流程，提升整體供應鏈效率。

鴻海則宣布投資白埔產業園區，規劃建置新一代AI關鍵產品生產基地，進一步強化AI關鍵模組、系統至整機的整合能力。日月光執行長吳田玉表示，隨著AI及高效能運算發展，先進封裝與測試需求持續增加，日月光將持續在高雄導入先進封裝技術與智慧製造，並與市府合作吸引更多供應鏈業者進駐。

↑圖說：高雄市副市長羅達生說明白埔園區展望，白埔園區面積近89公頃，預計每年可創造約3,000億元產值與超過4,000個就業機會。（圖片來源：高雄市經發局提供）

高市府副市長羅達生表示，白埔園區不只是增加產業用地，更是串聯南部半導體S廊帶、推動產業升級的重要布局。未來將以半導體先進設備材料驗證及AI智慧製造為雙核心，透過技術驗證、人才培育、智慧製造及標準廠房等機能，協助設備與材料業者加速研發、驗證及量產，並帶動高雄既有製造業跨入半導體設備、關鍵零組件及AI伺服器供應鏈，強化高雄在全球科技產業鏈的布局。