全球半導體產業加速布局，先進封裝技術成未來關鍵

半導體產業作為當代科技進步的基石，其發展速度與日俱增，特別是在人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）的驅動下，對先進封裝技術的需求亦日益增長。

台積電，作為全球領先的半導體晶圓代工廠，已於台灣擁有五座先進封測廠，並計畫在2023年6月啟用的苗栗竹南先進封裝六廠；2023年7月，台積電又宣佈在竹科銅鑼園區設立新廠，以及在嘉義科學園區增設兩座CoWoS先進封裝廠，預計2028年量產。

此外，台灣地區的專業封測代工廠（OSAT），例如日月光投控、力成、京元電等同樣強化其先進封裝技術的產能。日月光投控更是宣佈在2023年資本支出大幅增加，用於擴充AI相關高階封裝技術，並於馬來西亞檳城增設先進封裝產線。

在國際上，半導體巨頭英特爾布局2.5D的EMIB與3D Foveros封裝方案，並在美國亞利桑那州與馬來西亞檳城擴充產能。韓國的SK海力士也不甘示弱，計畫在美國印第安納州西拉法葉市興建先進晶片封裝廠，加大對高頻寬記憶體和AI產品應用的投資。

這樣的全球性擴張和投資動態，不單反映了半導體產業對於先進封裝技術的重視程度，同時也預示著一場關於提升晶片性能與效能的全球競賽正在加速進行之中。尤其是在新技術如AI與HPC帶來前所未有的運算需求下，先進封裝技術將成為推動這一波科技浪潮的關鍵。

台積電在日本熊本的投資也是一環重要布局，預計到2030年，其第一座晶圓廠達到在地採購率60%。這不僅顯示台積電對全球半導體供應鏈的重視，也反映了半導體產業全球化合作的趨勢。

在未來，隨著各大半導體製造商持續投入巨資於先進封裝技術的研發和產能擴建，我們可以預見，這場關於芯片封裝技術的競賽將會帶來更多創新，從而推動整個半導體產業及相關應用領域向更高層次發展。