中信投顧2024年投資展望！看好台股逐季往上　10大產業盤點一次看

中國信託證券投顧(簡稱：中信投顧)今日舉辦2024年投資展望說明會，對台股抱持樂觀看法，認為將是逐季往上，總經理陳豊丰指出，ETF也將為台股帶來資金行情，推升台股，「明年會很精彩，而且不能只投資台股，也要留意美股，賺好賺滿」。

陳豊丰（如下圖，記者李錦奇攝影）之所以也看好美股，主要是認為2023年AI還在基礎建設階段，造福伺服器等相關產業，但明年會擴大到應用面，而美國有技術，有市場，將會受惠。至於台股2024年的指數空間，陳豊丰認為不重要，還是要以選股為主。

綜觀來年經濟局勢，中信投顧認為通膨持續改善下，升息終點鄰近，美國聯準會降息時點及縮表節奏將牽動股市行情規劃，鑑於台股基本面體質穩健，預期龍年台股在利率、資金面干擾逐漸淡化下，行情可望漸入佳境，逐季震盪向上，投資策略宜穩紮穩打，配置攻守俱佳的標的。

中信投顧今天也盤點了10大產業，首先，在投資人最關心的AI領域，中信投顧認為，發展重心預期由硬體轉向商業應用、雲端建設走向邊緣商機，擁有龐大運算資源的雲端服務商(Cloud Service Provider，CSP)引領，應用至各行業。

CSP業者持續在大型語言模型參數上競逐，外購圖形處理單元(GPU)也自行研發晶片用於模型訓練，避免過度依賴NVIDIA運算晶片，專攻先進製程的晶片設計者將受惠，並帶動AC伺服器快速提升滲透率。

隨著AMD、Intel相繼推出AI算晶片，預期明(2024)年AI中下游供應鏈將為NVIDI與non-NVIDIA兩大陣營角力，台系高階電源、水冷散熱及印刷電路板等關鍵零組件業者將持續受惠。臺灣AI中、下游供應鏈類股歷經今年多行情後，市場應更斟酌如何安全投資。

此外，明年將浮現AI邊緣端商機，AI相關產品將陸續亮相。AI個人電腦部份預估滲透率將由今年 10％提升至19％，2027年將達60％，將帶動提升記憶體、高速傳輸介面規格。

X86架構與ARM架構兩大陣營均推出具AI加速運算功能的個人電腦處理器，作業系統龍頭微軟除推出Copilot服務，宣稱帶來全新使用者體驗及提升生產力外亦擴大對ARM架構處理器的支援；中系手機業者則競相推出自主研發大型語言模型，以及高通、聯發科支援Meta Llama2等舉動，可以看出明年將是大型語言模型在手機應用上大放異彩的一年。

在高階半導體封裝部分，Al晶片商機從雲端及邊緣端均高度仰賴先進封裝，台積電CoWS技術已成該領域代名詞。為因應多元需求，CoWoS技術逐步差異化，一共有三種技術，其中CoWS-S具效能優勢，但價格最貴；CoWOS-R，CoWoS-L則具價格競爭力，因轉換成本低，預期明年CoWoS技術仍主導先進封装市場，效能更強大的3D封裝也將接棒，預期促使更多業者投入，催生相關設備商機。

電動車產業部分，受技術、成本、國際關係總體經濟等多重因素影響，今年短期雖面臨高通膨及高利率干擾，然而政策及法規加持，長線成長趨勢不變。

技術方面，電動化、智慧化，以及充電站、電池技術升級，均有助提升電動車滲透率，預期特斯拉將於電動車市場站穩一席之地，而中國大陸電動車市場發展將優於歐美地區，台系車用印刷電路業者將雨露均霑。

網路通訊產業，中信投顧認為題材不斷，包括各國5G基礎建設、Wi-Fi 7更新換代、AI資料中心衍生的光收發模組需求，以及蓬勃發展的低軌衛星產業，而記憶體產業歷經數季產能及庫存調整，行業落底已成共識，待明年跟進，預期近期報價上漲。

展望後市，HBM(High Bandwidth Memory)、CXL(Compute Express Link) 等技術將記憶體產業的增長亮點。

有關其他焦點產業，生技產業明年聚焦減肥商機、委託開發暨製造服務(Contract Developmet and Manufacturing Organization，CDMO) 產業及次世代基因定序技術納入健保題材。

金融業方面，利率環境維持相對高位，預計支撐銀行核心獲利能力，壽險業擺脫獲利高基期及防疫保單影響，獲利成長可望回升，金控配息仍值得期待。

傳統產業方面，看好政策持續扶持重電、儲能產業，且擁海內外基建商機。工具機族群因供應鏈重組、智慧製造趨勢而受支撐，明年可望迎來新的上行週期。

整體來說，中信投顧預期聯準會降息前，美債殖利率維持高檔，對股市短期資金面形成壓力，然而觀察台股，美股上市公司季獲利動能今年下半年重返年成長軌道，明年維持雙位數年增力道，顯示產業基本面具備韌性。伴隨近期全球通膨降溫，預期明年下半年將逐步降息，台股行情有望逐季震盪向上，建議投資人保持謹慎，掌握前景明亮的產業與體質健全的公司，布局龍年行情。